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X射线透视仪 X-RAY

功能：通过微焦X射线管与数字平板检测器的组合，能够通过非破坏检查方法观察半导体内部的细微缺陷，亦用于尺寸、BGA气泡率、面积比率及焊线曲率等相关参数的测量。主要用于失效分析

超声波扫描仪 SAT

功能：利用声学显微成像技术（AMI）对半导体内部结构、缺陷做定性分析，主要用于在线制品分层监控及失效分析

精密热风循环烘箱 HTST

功能：高温存储实验(HTST)，温度范围：室温~400℃，主要用于HTST考核。

高低温湿热试验箱 THT

功能：高温高湿实验(THT)，温度范围：室温~150℃，湿度范围：30%~98%RH。主要用于THT考核。

高温高压蒸煮仪 PCT

功能：高压蒸煮实验（PCT）,温度范围：室温~125℃，主要用于PCT考核。

回流焊炉 REFLOW

功能：模拟SMT的元件焊接技术，主要用于失效分析。